SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

₩8045
+₩30+0,37%lunedì 00:00
Rendimento da dividendo
5,35%
Importo del dividendo
₩35
Ultima data ex-dividendo
29 set 2026
Ultima data di pagamento
2 ott 2026

Riepilogo

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frequenza dei dividendi: Mensile. L’ultimo dividendo registrato di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato di ₩35 per azione. Ultima data ex-dividendo: 29 settembre 2026. L'ultimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato effettuato il 2 ottobre 2026. Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il 4 novembre 2026. Importo stimato del prossimo dividendo: ₩36. Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è 5,35%.

In arrivo

Passato

I totali storici includono solo record confermati, usando le date di pagamento quando disponibili e le date ex-dividendo negli altri casi. Le righe segnate come date ex-dividendo non confermano il pagamento.

DataImportoVariazione
· YTD₩356
-
2 ott 2026
₩35
-
2 set 2026
₩35
-
4 ago 2026
₩35
-5,41%
2 lug 2026
₩37
+2,78%
2 giu 2026
₩36
-2,7%
6 mag 2026
₩37
+15,63%
2 apr 2026
₩32
-11,11%
4 mar 2026
₩36
-2,7%
3 feb 2026
₩37
+2,78%
5 gen 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
2 dic 2025
₩37
+2,78%
4 nov 2025
₩36
+2,86%
2 ott 2025
₩35
-5,41%
2 set 2025
₩37
+5,71%
4 ago 2025
₩35
-2,78%
2 lug 2025
₩36
-2,7%
4 giu 2025
₩37
-
7 mag 2025
₩37
-5,13%
2 apr 2025
₩39
+2,63%
5 mar 2025
₩38
-
Crescita 10A
0%
Crescita 5A
0%
Crescita 3A
0%
Crescita 1A
-3,6%

Community

Domande frequenti

Quanto paga di dividendo SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è di ₩431 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è 5,35%.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Mensile. Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il 4 novembre 2026.
Quando sarà il prossimo dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il 4 novembre 2026.
Quanto è sicuro il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi.
Qual è il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
L’ultimo dividendo registrato di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato di ₩35 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 settembre 2026.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato effettuato il 2 ottobre 2026.
Qual è stato il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) nel 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha registrato dividendi per un totale di ₩450 per azione nel 2025.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in KRW.