SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frequenza dei dividendi: Mensile. L’ultimo dividendo registrato di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato di ₩35 per azione. Ultima data ex-dividendo: 29 settembre 2026. L'ultimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato effettuato il 2 ottobre 2026. Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il 4 novembre 2026. Importo stimato del prossimo dividendo: ₩36. Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è 5,35%.
I totali storici includono solo record confermati, usando le date di pagamento quando disponibili e le date ex-dividendo negli altri casi. Le righe segnate come date ex-dividendo non confermano il pagamento.
Domande frequenti
Quanto paga di dividendo SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è di ₩431 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è 5,35%.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Mensile. Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il 4 novembre 2026.
Quando sarà il prossimo dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il 4 novembre 2026.
Quanto è sicuro il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi.
Qual è il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
L’ultimo dividendo registrato di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato di ₩35 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 settembre 2026.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato effettuato il 2 ottobre 2026.
Qual è stato il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) nel 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha registrato dividendi per un totale di ₩450 per azione nel 2025.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in KRW.