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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

₩8245
+₩30+0,37% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
5,2%
Importo del dividendo
₩35
Ultima data ex-dividendo
set 29, 2026
Ultima data di pagamento
ott 02, 2026

Riepilogo

I dividendi di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) vengono pagati Mensile. L'ultimo dividendo per azione è stato di ₩35, con data ex-dividendo settembre 29, 2026 e data di pagamento ottobre 02, 2026. Il prossimo dividendo per azione sarà di ₩35, con data ex-dividendo settembre 29, 2026 e data di pagamento ottobre 02, 2026. Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) è 5,2%.

In arrivo

29
SEP
Ex-dividendo
Stimato
 
2
OCT
Pagamento del dividendo
Stimato
 
30
OCT
Ex-dividendo
Stimato
 
4
NOV
Pagamento del dividendo
Stimato
 
27
NOV
Ex-dividendo
Stimato
 
2
DEC
Pagamento del dividendo
Stimato
 

Passato

DataImportoVariazione
₩429
-4,67%
02 ott 2026
₩35
-
02 set 2026
₩35
-
04 ago 2026
₩35
-5,41%
02 lug 2026
₩37
+2,78%
02 giu 2026
₩36
-2,7%
06 mag 2026
₩37
+15,63%
02 apr 2026
₩32
-11,11%
04 mar 2026
₩36
-2,7%
03 feb 2026
₩37
+2,78%
05 gen 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 dic 2025
₩37
+2,78%
04 nov 2025
₩36
+2,86%
02 ott 2025
₩35
-5,41%
02 set 2025
₩37
+5,71%
04 ago 2025
₩35
-2,78%
02 lug 2025
₩36
-2,7%
04 giu 2025
₩37
-
07 mag 2025
₩37
-5,13%
02 apr 2025
₩39
+2,63%
05 mar 2025
₩38
-
Crescita 10A
N/D
Crescita 5A
N/D
Crescita 3A
N/D
Crescita 1A
-4,03%

Community

FAQ

Quanto paga di dividendo SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga un dividendo annuale di ₩429 per azione, con un rendimento da dividendo del 5,2%.
Qual è il rendimento da dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è 5,2%.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga i dividendi?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendi mensile. Il prossimo pagamento è previsto per il ottobre 02, 2026.
Quando sarà il prossimo dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il ottobre 02, 2026.
Quanto è sicuro il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha aumentato il dividendo per 1 anni consecutivi, con un payout ratio del 0%.
Qual è il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) attualmente paga un dividendo di ₩35 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of agosto 28, 2026.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato effettuato il settembre 02, 2026.
Qual è stato il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) nel 2025?▼
Nel 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato un dividendo totale di ₩450 per azione.
In quale valuta SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribuisce il dividendo?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribuisce i suoi dividendi in KRW.