Stock Events

Stock Events

Dividendo SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026

₩8,705
+₩5+0.06% Friday 00:00
Rendimento da dividendo
4.53%
Importo del dividendo
₩37
Ultima data ex-dividendo
apr 29, 2026
Ultima data di pagamento
mag 07, 2026

Riepilogo

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) paga dividendi Mensile. L'ultimo dividendo per azione è stato ₩37 con data ex-dividendo aprile 29, 2026 e data di pagamento maggio 07, 2026. Il prossimo dividendo per azione sarà ₩37 con data ex-dividendo aprile 29, 2026 e data di pagamento maggio 07, 2026. L'attuale rendimento da dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) è 4.53%.

In arrivo

29
APR
Ex-dividendo
Stimato
 
7
MAY
Pagamento del dividendo
Stimato
 
29
MAY
Ex-dividendo
Stimato
 
4
JUN
Pagamento del dividendo
Stimato
 
29
JUN
Ex-dividendo
Stimato
 
2
JUL
Pagamento del dividendo
Stimato
 

Passato

DataImportoCambia
₩394
-4.6%
07 mag 2026
₩37
-
02 apr 2026
₩32
-11.11%
04 mar 2026
₩36
-2.7%
03 feb 2026
₩37
+2.78%
05 gen 2026
₩36
-
₩413
+106.5%
04 nov 2025
₩36
+2.86%
02 ott 2025
₩35
-5.41%
02 set 2025
₩37
+5.71%
04 ago 2025
₩35
-2.78%
02 lug 2025
₩36
-2.7%
04 giu 2025
₩37
-
07 mag 2025
₩37
-5.13%
02 apr 2025
₩39
+2.63%
05 mar 2025
₩38
-
04 feb 2025
₩38
-15.56%
03 gen 2025
₩45
+50%
₩200
-
03 dic 2024
₩30
-21.05%
04 nov 2024
₩38
+2.7%
04 ott 2024
₩37
-
03 set 2024
₩37
-36.21%
Crescita 10A
N/D
Crescita 5A
N/D
Crescita 3A
N/D
Crescita 1A
-2.48%

Community

FAQ

Quanto paga di dividendo SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga un dividendo annuale di ₩394.23 per azione, con un rendimento da dividendo del 4.53%.
Qual è il rendimento da dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il rendimento da dividendo attuale di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è 4.53%.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga i dividendi?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendi mensile. Il prossimo pagamento è previsto per il maggio 07, 2026.
Quando sarà il prossimo dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è previsto per il maggio 07, 2026.
Quanto è sicuro il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato dividendi ogni anno negli ultimi 1 anni.
Qual è il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) attualmente paga un dividendo di ₩32 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of marzo 30, 2026.
Quando SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) è stato effettuato il aprile 02, 2026.
Qual è stato il dividendo di SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) nel 2025?▼
Nel 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha pagato un dividendo totale di ₩413 per azione.
In quale valuta SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribuisce il dividendo?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribuisce i suoi dividendi in KRW.
Dove posso trovare maggiori informazioni sulla sicurezza dei dividendi?▼
faqSafetyInfoAnswer