DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

₩24.260
-₩815-3,25%martedì 00:00
Rendimento da dividendo
0,33%
Importo del dividendo
₩82
Ultima data ex-dividendo
29 apr 2026
Ultima data di pagamento
6 mag 2026

Riepilogo

DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Frequenza dei dividendi: Trimestrale. L’ultimo dividendo registrato di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è stato di ₩82 per azione. Ultima data ex-dividendo: 29 aprile 2026. L'ultimo pagamento del dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è stato effettuato il 6 maggio 2026. Il prossimo pagamento del dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è previsto per il 6 maggio 2027. Importo stimato del prossimo dividendo: ₩82. Il rendimento da dividendo attuale di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è 0,33%.

In arrivo

Passato

I totali storici includono solo record confermati, usando le date di pagamento quando disponibili e le date ex-dividendo negli altri casi. Le righe segnate come date ex-dividendo non confermano il pagamento.

DataImportoVariazione
· YTD₩82
-
6 mag 2026
₩82
+30,16%
₩63
-
7 mag 2025
₩63
-
Crescita 10A
0%
Crescita 5A
0%
Crescita 3A
0%
Crescita 1A
30,16%

Community

Domande frequenti

Quanto paga di dividendo DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è di ₩79 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
Il rendimento da dividendo attuale di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è 0,33%.
Quando DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Trimestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è previsto per il 6 maggio 2027.
Quando sarà il prossimo dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è previsto per il 6 maggio 2027.
Qual è il dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
L’ultimo dividendo registrato di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è stato di ₩82 per azione.
Quando dovevo acquistare le azioni di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active per ricevere il dividendo precedente?▼
To receive the previous dividend from DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 aprile 2026.
Quando DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ha pagato l’ultimo dividendo?▼
L'ultimo pagamento del dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active è stato effettuato il 6 maggio 2026.
Qual è stato il dividendo di DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active nel 2025?▼
DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ha registrato dividendi per un totale di ₩63 per azione nel 2025.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in KRW.