3S Silicon Tech 

3S Silicon Tech, Inc., fondata nel 1998 e con sede a Hsinchu, Taiwan, è specializzata nella fornitura di soluzioni di die bonding per dispositivi di potenza discreti a clienti sia locali che globali. La loro linea di prodotti completa include avanzati clip die bonder per dispositivi di potenza, che integrano funzionalità quali l'attacco di clip e precise capacità di pick-and-place. L'azienda offre anche una vasta gamma di snap oven, che comprendono modelli standard, unità con processi di vacuum reflow, forni formic acid reflow e forni flux eutectic reflow, oltre a complete soluzioni di automazione per l'assemblaggio di moduli di potenza. Inoltre, 3S Silicon Tech progetta apparecchiature di automazione personalizzate su misura sia per l'assemblaggio di dispositivi di potenza che di discreti di potenza. I clienti possono inoltre utilizzare la loro piattaforma open lab per una verifica approfondita del prodotto e del processo di fabbricazione.