TongFu Microelectronics 

TongFu Microelectronics Co.,Ltd è specializzata nella fornitura di soluzioni di packaging e test per circuiti integrati (IC) per il settore dei semiconduttori. L'azienda offre una suite completa di servizi di test per semiconduttori, che comprendono il wafer probing, lo strip testing, la validazione finale e le valutazioni a livello di sistema. Inoltre, TongFu Microelectronics estende la propria offerta includendo piattaforme di test specializzate e supporto ingegneristico per una vasta gamma di dispositivi. Questi dispositivi spaziano dai componenti analogici e a segnale misto all'elettronica automobilistica, dai moduli a radiofrequenza ai dispositivi di calcolo ad alte prestazioni, dai processori baseband alle unità di memoria, dai driver LCD alle soluzioni System-in-Package (SiP), dai moduli di potenza e altri circuiti integrati. Le principali categorie di prodotti che beneficiano della loro competenza nei test includono CPU, GPU, console di gioco e apparecchiature di rete. Fondata nel 1997, TongFu Microelectronics Co.,Ltd ha sede a Nantong, in Cina, e ha adottato il nome attuale nel dicembre 2016, dopo aver operato precedentemente come Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.