CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

$80,39
-$0,11-0,14%mercoledì 00:00
Rendimento da dividendo
3,11%
Importo del dividendo
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Ultima data ex-dividendo
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Ultima data di pagamento
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Riepilogo

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND). Frequenza dei dividendi: Semestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 è previsto per il 30 dicembre 2026. Importo stimato del prossimo dividendo: $1,25. Il rendimento da dividendo attuale di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 è 3,11%.

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Domande frequenti

Quanto paga di dividendo CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 è di $2,50 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Il rendimento da dividendo attuale di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 è 3,11%.
Quando CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Semestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 è previsto per il 30 dicembre 2026.
Quando sarà il prossimo dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 è previsto per il 30 dicembre 2026.
Quanto è sicuro il dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 ha aumentato il dividendo per 5 anni consecutivi.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in USD.