CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

$89,59
+$0,20+0,22%giovedì 00:00
Rendimento da dividendo
2,38%
Importo del dividendo
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Ultima data ex-dividendo
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Ultima data di pagamento
-

Riepilogo

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). Frequenza dei dividendi: Semestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 è previsto per il 30 dicembre 2026. Importo stimato del prossimo dividendo: $1,06. Il rendimento da dividendo attuale di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 è 2,38%.

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Domande frequenti

Quanto paga di dividendo CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 è di $2,13 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Il rendimento da dividendo attuale di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 è 2,38%.
Quando CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Semestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 è previsto per il 30 dicembre 2026.
Quando sarà il prossimo dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 è previsto per il 30 dicembre 2026.
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CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 ha aumentato il dividendo per 5 anni consecutivi.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in USD.