CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND) Dividendo 2026: storico, date ex-dividendo & rendimento

$87,37
+$0,05+0,06%martedì 00:00
Rendimento da dividendo
2,58%
Importo del dividendo
-
Ultima data ex-dividendo
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Ultima data di pagamento
-

Riepilogo

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Frequenza dei dividendi: Semestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 è previsto per il 21 gennaio 2027. Importo stimato del prossimo dividendo: $1,13. Il rendimento da dividendo attuale di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 è 2,58%.

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Domande frequenti

Quanto paga di dividendo CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
In base al prezzo attuale e al rendimento da dividendo, la stima annualizzata del dividendo per CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 è di $2,25 per azione.
Qual è il rendimento da dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Il rendimento da dividendo attuale di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 è 2,58%.
Quando CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 paga i dividendi?▼
Frequenza dei dividendi: Semestrale. Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 è previsto per il 21 gennaio 2027.
Quando sarà il prossimo dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Il prossimo pagamento del dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 è previsto per il 21 gennaio 2027.
Quanto è sicuro il dividendo di CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 ha aumentato il dividendo per 3 anni consecutivi.
In quale valuta viene mostrata la cronologia dei dividendi?▼
Gli importi dello storico dei dividendi sono mostrati in USD.