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Chipbond Technology
(6147.TWO)
2013年8月 配当
TWD216.50
+TWD0.50
+0.23%
00:00 (火曜日)
概要
配当
2013年8月
配当利回り
1.3%
配当金額
TWD2.81
TWD1.60
1株あたり
発表済み
確認済み • 2013年4月25日
配当落ち日
到達済み • 2013年8月7日
支払日
支払済み • 2013年8月26日
説明
Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD1.60 の配当を発表しました。権利落ち日は 2013年8月7日、支払日は 2013年8月26日 です。基準日は 2013年8月8日 です。
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