Chipbond Technology (6147.TWO) 2013年8月 配当

TWD216.50
+TWD0.50+0.23%00:00 (火曜日)
配当利回り
1.3%
配当金額
TWD2.81
TWD1.60
1株あたり

発表済み

確認済み • 2013年4月25日

配当落ち日

到達済み • 2013年8月7日

支払日

支払済み • 2013年8月26日

説明

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) は ⁦TWD1.60⁩ の配当を発表しました。権利落ち日は 2013年8月7日、支払日は 2013年8月26日 です。基準日は 2013年8月8日 です。

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