Chipbond Technology (6147.TWO) 2014年8月 配当

TWD226.00
-TWD5.50-2.38%00:00 (木曜日)
配当利回り
1.21%
配当金額
TWD2.73
TWD1.60
1株あたり

発表済み

確認済み • 2014年4月30日

配当落ち日

到達済み • 2014年7月24日

支払日

支払済み • 2014年8月20日

説明

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩) は ⁦TWD1.60⁩ の配当を発表しました。権利落ち日は 2014年7月24日、支払日は 2014年8月20日 です。基準日は 2014年7月25日 です。

コミュニティ

0件のコメント

意見をシェア