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Chipbond Technology
(6147.TWO)
2014年8月 配当
TWD226.00
-TWD5.50
-2.38%
00:00 (木曜日)
概要
配当
2014年8月
配当利回り
1.21%
配当金額
TWD2.73
TWD1.60
1株あたり
発表済み
確認済み • 2014年4月30日
配当落ち日
到達済み • 2014年7月24日
支払日
支払済み • 2014年8月20日
説明
Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD1.60 の配当を発表しました。権利落ち日は 2014年7月24日、支払日は 2014年8月20日 です。基準日は 2014年7月25日 です。
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