Chipbond Technology (6147.TWO) 8月 2015 配当

TWD114
+TWD8+7.55% Thursday 00:00
配当利回り
3.29%
配当金額
TWD3.75
TWD1.6
1株あたり

発表済み

確認済み • 4月 29, 15

権利落ち日

達成 • 7月 23, 15

支払日

支払済み • 8月 20, 15

説明

Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD1.6 の配当を発表しました。権利落ち日は 7月 23, 2015、支払日は 8月 20, 2015 です。基準日は 7月 24, 2015 です。

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