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Chipbond Technology (6147.TWO) 8月 2016 配当

TWD123
+TWD9+7.89% Friday 00:00
配当利回り
3.29%
配当金額
TWD4.05
TWD2.1
1株あたり

発表済み

確認済み • 4月 29, 16

権利落ち日

達成 • 7月 28, 16

支払日

支払済み • 8月 19, 16

説明

Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD2.1 の配当を発表しました。権利落ち日は 7月 28, 2016、支払日は 8月 19, 2016 です。基準日は 7月 29, 2016 です。

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