Chipbond Technology (6147.TWO) 8月 2018 配当

TWD116.5
+TWD10.5+9.91% Monday 00:00
配当利回り
3.54%
配当金額
TWD4.12
TWD2.35
1株あたり

発表済み

確認済み • 5月 02, 18

権利落ち日

達成 • 7月 25, 18

支払日

支払済み • 8月 17, 18

説明

Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD2.35 の配当を発表しました。権利落ち日は 7月 25, 2018、支払日は 8月 17, 2018 です。基準日は 7月 26, 2018 です。

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