Chipbond Technology (6147.TWO) 8月 2019 配当

TWD106
-TWD7-6.19% Wednesday 00:00
配当利回り
3.32%
配当金額
TWD3.52
TWD3.5
1株あたり

発表済み

確認済み • 5月 06, 19

権利落ち日

達成 • 7月 25, 19

支払日

支払済み • 8月 19, 19

説明

Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD3.5 の配当を発表しました。権利落ち日は 7月 25, 2019、支払日は 8月 19, 2019 です。基準日は 7月 26, 2019 です。

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