Chipbond Technology (6147.TWO) 8月 2020 配当

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
配当利回り
3.89%
配当金額
TWD4.12
TWD2.2
1株あたり

発表済み

確認済み • 5月 04, 20

権利落ち日

達成 • 7月 23, 20

支払日

支払済み • 8月 14, 20

説明

Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD2.2 の配当を発表しました。権利落ち日は 7月 23, 2020、支払日は 8月 14, 2020 です。基準日は 7月 24, 2020 です。

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