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Chipbond Technology
(6147.TWO)
2022年8月 配当
TWD226.00
-TWD5.50
-2.38%
00:00 (木曜日)
概要
配当
2022年8月
配当利回り
1.24%
配当金額
TWD2.80
TWD0.50
1株あたり
発表済み
確認済み • 2022年4月18日
配当落ち日
到達済み • 2022年7月20日
支払日
支払済み • 2022年8月12日
説明
Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD0.50 の配当を発表しました。権利落ち日は 2022年7月20日、支払日は 2022年8月12日 です。基準日は 2022年7月21日 です。
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