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Chipbond Technology (6147.TWO) 7月 2023 配当

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
配当利回り
3.54%
配当金額
TWD3.75
TWD2
1株あたり

発表済み

確認済み • 2月 24, 23

権利落ち日

達成 • 6月 16, 23

支払日

支払済み • 7月 14, 23

説明

Chipbond Technology (6147.TWO) は TWD2 の配当を発表しました。権利落ち日は 6月 16, 2023、支払日は 7月 14, 2023 です。基準日は 6月 19, 2023 です。

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