LB Semicon 

LB Semicon Inc.は、韓国でフリップチップウエハーバンピング技術ソリューションを提供しています。集積回路のパッケージングとテストのためのウエハーレベルパッケージング技術を提供し、ガラス上のチップ、フィルム上のチップ、プラスチック上のチップなど、さまざまなパッケージに適用される金メッキウエハー、さまざまなフリップチップパッケージ用のはんだバンプ、Cuピラー バンプ、I/Oパッドのレイアウトを再配置するために使用されるAu RDL、厚いCu製品を提供しています。会社はまた、チッププローブテストや、ラミネート、バックグラインディング、レーザーマーキング、溝入れ、SAW、プラズマ、ポストAVI、UV照射、ピックアンドプレース、AVI、目視検査、パッキングサービス、バックサイドコーティング、フォイルマウント、テープとリールなどのバックエンドサービスを提供しています。LB Semicon Inc.は2000年に設立され、韓国の平沢市に本社を置いています。