Winpac 

Winpac Inc.は韓国で半導体パッケージングおよびテストソリューションを製造・販売しています。パッケージ製品には、フラッシュ/SRAM/高速SRAM、フラッシュ/SRAM MCP/DRAM、およびASIC/ロジック/アナログICパッケージ用のファインピッチボールグリッドアレイタイプのパッケージ、PC、メモリ、DDR2、グラフィックメモリ、携帯電話パッケージ用のランドグリッドアレイタイプのパッケージ、POPおよびフリップチップパッケージ製品が含まれます。さらに、アナログ、ASIC、DSP、PLD、センサー、マイクロコントローラー用のクアッドフラットパッケージ、アナログ、ASIC、ワイヤレスRF、MEMS、携帯電話、ノートパソコン用のクアッドフラットノーレッドパッケージ、自動車、家電、産業用HVAC、スマートホーム製品、洗濯機用の湿度センサーパッケージ、スマートフォン、自動車、家電用の近接/環境光センサーパッケージ、スマート、照明、ディスプレイデバイス用のパッケージも含まれます。さらに、ポータブルストレージアプリケーション用のUSBフラッシュドライブ、PC、携帯電話、デジタルカメラのストレージアプリケーション用のソリッドステートドライブも提供しています。さらに、同社は設計およびシミュレーションサービス、SOCおよびメモリテストを含む半導体テストサービスも提供しています。Winpac Inc.は2002年に設立され、韓国の龍仁市に本社を置いています。