上場インデックスファンド日経半導体株 (213A.TSE). 配当頻度: 半期ごと. 上場インデックスファンド日経半導体株の最新の記録済み配当は、1株あたり¥0でした。 直近の配当落ち日: 2026年7月7日. 上場インデックスファンド日経半導体株 の最後の配当支払いは 2026年8月14日 に行われました。 上場インデックスファンド日経半導体株 の次回の配当支払いは 2027年2月16日 に予定されています。 次回の予想配当額：¥1。 上場インデックスファンド日経半導体株 の現在の配当利回りは 0.49% です。

過去の合計には確定済みの記録のみが含まれ、利用可能な場合は支払日、それ以外は配当落ち日を使用します。配当落ち日として表示された行は、支払いを確認するものではありません。