Winbond Electronics 

Winbond Electronics Corporationは、アジア、アメリカ、ヨーロッパ、国際的なさまざまなマイクロエレクトロニクスアプリケーション向けに、非常に大規模な集積回路（IC）の設計、開発、製造、販売を行っています。DRAM IC製品、フラッシュメモリ製品、ロジックIC製品のセグメントを通じて運営しています。モバイルダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）デバイスを提供しており、擬似静的ランダムアクセスメモリ、HyperRAM、低消費電力のシングルアクセス同期ダイナミックランダムアクセスメモリ（SDRAM）、低消費電力のダブルデータレート（DDR）SDRAM、既知の良品（KGD）製品、さらに低消費電力のDDR1、DD2、DDR3、DDR4X SDRAM製品も含まれます。また、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM製品などの特殊DRAM製品、シリアルNOR、QspiNAND、OctalNAND、SLC NAND、SpiStack、認証フラッシュ製品を含むコードストレージフラッシュメモリ製品、NANDベースのMCP製品、TrustMEセキュアフラッシュメモリ製品、ロジックIC製品も提供しています。さらに、同社は半導体および6インチウエハ製品の研究、開発、設計、販売、アフターサービス、電子商取引、テスト、OEM、コンピュータソフトウェアサービスの提供、テストおよびコンサルティングサービス、コンピュータ、サプリメント、ソフトウェアの卸売業務、プロジェクト販売にも関与しています。製品はディストリビューターやオンラインを通じて販売されています。同社の製品は、コンピュータ、通信、消費者、車両、産業用電子機器に使用されています。Winbond Electronics Corporationは1987年に設立され、台湾の台中に本社を置いています。