Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen). (301629.SZ). 配当頻度: 年間. Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen).の最新の記録済み配当は、1株あたり¥0.25でした。 直近の配当落ち日: 2026年5月29日. Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen). の最後の配当支払いは 2026年5月29日 に行われました。 Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen). の次回の配当支払いは 2027年5月31日 に予定されています。 次回の予想配当額：¥0.25。 Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen). の現在の配当利回りは 0.14% です。

過去の合計には確定済みの記録のみが含まれ、利用可能な場合は支払日、それ以外は配当落ち日を使用します。配当落ち日として表示された行は、支払いを確認するものではありません。