Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp.は、その子会社と共に、台湾および国際的に電子製品の製造と販売を行っています。IC基板および光学セグメントを通じて運営しています。会社は、携帯電話やウェアラブルデバイスのモジュール用に複数のチップやパッケージ、または受動部品の組み立てのプラットフォームを提供するキャリア基板であるパッケージ内システムを提供しています。マイクロプロセッサ、コントローラ、グラフィックプロセッサ、ASIC、PCチップセット用のプラスチックボールグリッドアレイ基板、アプリケーションプロセッサおよび接続アプリケーション用のフリップチップチップスケールパッケージ基板も提供しています。また、アプリケーションプロセッサ、接続、電力管理、メモリアプリケーション用のワイヤボンドチップスケールパッケージ基板、パワーアンプ、フロントエンドモジュール、Wi-Fi接続モジュールアプリケーション用の無線周波数モジュール基板、マイクロおよびグラフィックプロセッサ、ASIC、フィールドプログラマブルゲートアレイアプリケーション用のフリップチップボールグリッドアレイ基板も提供しています。さらに、同社は医療機器の製造と販売、プリント基板、電子部品、関連製品の研究、開発、製造、販売、アフターサービスの提供、化粧品の販売にも関与しています。さらに、電子材料の卸売および小売、ビジネスマネジメントコンサルティングサービスの提供、コンタクトレンズの製造、製造、販売、投資および取引活動にも関与しています。会社は2000年に設立され、台湾の桃園市に本社を置いています。