Xintec 

1998年に設立され、台湾の桃園市に拠点を置くXintecは、高度なウェハレベル・チップスケールパッケージング（WLCSP）ソリューションのリーディングスペシャリストです。同社はグローバルな展開を行っており、アジア、米国、欧州の市場にサービスを提供しています。その幅広いサービスには、イメージセンサーや環境センサーなどの重要なコンポーネント向けのWLCSPが含まれます。また、Xintecは、指紋センサーやアクチュエータセンサー、マイクロエレクトロメカニカル部品、パワー、アナログ、RFデバイス向けに特別に設計されたウェハレベル・ポストパッシベーション相互接続（WLPI）も提供しています。さらに、包括的なウェハテストサービスも提供しています。光学センサー向けには、サイドウォール相互接続やシリコン貫通ビア（TSV）再配線層製品などの機能を組み込んだ、高度なチップスケールパッケージングを提供しています。これらのソリューションは、多様なガラスの厚さやフィルターに対応しており、キャビティの有無にかかわらず、ガラスのウェハへのボンディングも可能です。同社は、モバイル、車載、コンシューマーエレクトロニクス用途に対応する、フロントサイド、バックサイド、スタックウェハ再構成を含む様々なウェハ再構成手法にも精通しています。さらに、特に車載分野向けにガラス蓋を用いたウェハ再構成を専門としています。加えて、Xintecはマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）センサー向けの高度に専門化されたパッケージングサービスを提供しています。これには、ウェハの薄層化、ボンディングパッドを露出させるための接合ウェハの精密な部分ダイシング、およびウェハ表面から裏面へのパッド接続のためのvia-last TSVを利用したCSPが含まれます。また、製品性能を向上させるために、シリコンのドライエッチングによる大型キャビティの形成も行っています。補完的なサービスとして、3D I/O再配線、パワーおよびグランドの強化、デュアルサイド接続機能なども提供しています。Xintecの最先端技術は、タブレット、ノートPC、コンピュータ、医療機器など、幅広い電子製品に不可欠な要素となっています。