NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 

¥4,566
4
-¥84-1.81% 06:25 今日

統計

日中高値
4,595
日中安値
4,533
52週高値
5,650
52週安値
3,145
出来高
9,664
平均出来高
7,183
時価総額
0
PER
-
配当利回り
-
配当
-

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JP3050680002

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よくある質問

NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の株価は今日いくらですか?▼
346A.TSE の現在価格は ¥4,566 JPY で、過去24時間で -1.81% 下落しました。チャートで NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 株価の動きを詳しく確認しましょう。
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の株式ティッカーは何ですか?▼
取引所によって株式のティッカーは異なる場合があります。たとえば、Tokyo Stock Exchange取引所ではNEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の株式はティッカー346A.TSEで取引されています。
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の株価は上昇していますか?▼
346A.TSE株は前週比で+0.35%上昇し、1か月では-13.36%下落しました。過去1年間では、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信は+30.2%の上昇を示しています。
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 はどのセクターに属していますか?▼
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信はその他セクターで事業を行っています。
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 はいつ株式分割を実施しましたか?▼
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信は最近株分割を行っていません。