Youngtek Electronics 

台湾に拠点を置くYoungtek Electronics Corporationは、包括的な半導体バックエンド・ファウンドリ・サービスを専門としています。同社は、ウェハテスト、グラインディング、ダイシング、ダイピッキングを含む幅広い重要なプロセスに加え、徹底したIC製品テストや特殊な基板切断を提供しています。また、テストプログラムの開発、プラットフォーム変換、不可欠なエンジニアリングサポート、効率的なバレット出荷などのサービスも展開しています。さらに、LEDダイやVCSELコンポーネント向けの自動光学検査（AOI）、ダイピッキング検査、外観検査、その他様々なバックエンド処理活動などの高度な検査サービスも実施しています。コアとなるファウンドリ業務に加え、グルーイング、ダイボンディング、ホットプレス、テスト、コンパウンディングを含むOEMサービスも提供しています。また、ICソーティングおよびボンディング、WLCSPダイソーティングパッケージング、ラベルフリップチップバインディングなどのクライアント支援を行い、ダイおよびLEDボンディングマシンも提供しています。1991年に設立されたYoungtek Electronics Corporationの本社は、台湾の新竹市に位置しています。