ASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd) 

ASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd) は、米国、台湾、アジア全域、欧州、および国際的に、半導体のパッケージング、テスト、および電子機器製造サービスを幅広く提供しています。同社は、フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ (BGA)、チップスケールパッケージ (CSP)、高度なチップスケールパッケージ、クアッド・フラット・パッケージ、ロープロファイルおよび薄型クアッド・フラット・パッケージ、バンプチップキャリア、クアッド・フラット・ノーリード (QFN) パッケージ、高度なQFNパッケージ、プラスチックBGA、3Dチップパッケージなどのパッケージングサービス、さまざまなパッケージにおけるスタックダイ・ソリューション、ならびに銅および銀のワイヤーボンディング・ソリューションを提供しています。また、フリップチップBGA、ヒートスプレッダーFCBGA、フリップチップCSP、ハイブリッドFCCSP、フリップチップ・パッケージ・イン・パッケージおよびパッケージ・オン・パッケージ (POP)、高度なシングルサイド基板、高帯域幅POP、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング、SESUB、2.5Dシリコンインターポーザなどの高度なパッケージも提供しています。さらに、ICワイヤーボンディングパッケージ、システムインパッケージ (SiP) 製品およびモジュール、インターコネクト材料の提供、ならびに車載用電子製品の組み立ても行っています。加えて、フロントエンド・エンジニアリング・テスト、ウェーハプロービング、ロジック/ミックスドシグナル/RFモジュールおよびSiP/MEMS/ディスクリートの最終テスト、その他のテスト関連サービス、ならびにドロップシッピング・サービスを含む、幅広い半導体テストサービスを提供しています。さらに、不動産の開発、建設、販売、リース、管理、基板の製造、情報ソフトウェア、機器リース、投資アドバイザリー、倉庫管理サービスの提供、コンピュータおよび通信周辺機器、電子部品、通信機器、マザーボードの加工および販売、ならびに物品および技術の輸出入を行っています。同社は1984年に設立され、台湾の高雄に本社を置いています。