ASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd) 

1984年に設立され、台湾の高雄に本社を置くASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd)は、半導体業界向けの不可欠なサービスを提供する世界的なリーディングプロバイダーとして事業を展開しています。主な事業内容は、半導体のパッケージングおよびテストソリューションの全範囲に加え、エレクトロニック・マニュファクチャリング・サービス（EMS）を網羅しており、米国、台湾、その他のアジア諸国、および欧州にわたる国際的な顧客に対応しています。同社は、フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（BGA）やチップスケールパッケージ（CSP）などの高度な技術を特徴とする、広範なパッケージングサービスのポートフォリオを提供しています。これには、さまざまなクアッド・フラット・パッケージ（ロープロファイルおよび薄型バージョンを含む）、バンプチップキャリア、および高度なクアッド・フラット・ノンリード（QFN）パッケージも含まれます。ASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd)は、プラスチックBGA、3Dチップパッケージ、銅および銀ワイヤーボンディングを利用したスタックダイ・インテグレーションなどの最先端ソリューションを専門としています。さらに、ヒートスプレッダーを備えた特殊なフリップチップBGA、ハイブリッドFCCSP、革新的なパッケージ・イン・パッケージ（PiP）およびパッケージ・オン・パッケージ（PoP）アセンブリ、高度なシングルサイド基板、高帯域幅PoP、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング、SESUB技術、2.5Dシリコンインターポーザなどの洗練された製品も提供しています。加えて、ICワイヤーボンディングパッケージ、システム・イン・パッケージ（SiP）製品およびモジュールの製造、ならびに自動車部門向け電子部品のアセンブリを含む重要なインターコネクト材料の提供も行っています。半導体テストの領域において、ASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd)は、初期のフロントエンド・エンジニアリング・テストやウェーハプロービングから、ロジック、ミックスドシグナル、高周波（RF）モジュール、SiP、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、ディスクリートデバイスなどの多様なコンポーネントの最終検証に至るまで、包括的なサービスを提供しています。また、関連するテストサービスやドロップシッピングの物流管理も行っています。半導体の中核事業に加え、ASEインダストリアル・ホールディング ADR (ASE TechnologyLtd)は事業を大幅に多角化しています。これには、不動産の開発、建設、販売、リース、および管理が含まれます。また、基板の製造、情報ソフトウェアソリューションの提供、機器リースおよび投資アドバイザリーサービス、倉庫業務の管理も行っています。さらに、コンピュータおよび通信周辺機器、電子部品、通信機器、マザーボードの加工および流通にも携わっており、物品および技術の輸出入にも積極的に取り組んでいます。