ボヤ・インフラストラクチャー・インダストリアル・アンド・マテリアルズ ・ファンド (IDE). 配当頻度: 毎月. ボヤ・インフラストラクチャー・インダストリアル・アンド・マテリアルズ ・ファンドの最新の記録済み配当は、1株あたり$0.10でした。 直近の配当落ち日: 2026年10月1日. ボヤ・インフラストラクチャー・インダストリアル・アンド・マテリアルズ ・ファンド の最後の配当支払いは 2026年10月15日 に行われました。 ボヤ・インフラストラクチャー・インダストリアル・アンド・マテリアルズ ・ファンド の次回の配当支払いは 2026年11月17日 に予定されています。 次回の予想配当額：$0.10。 ボヤ・インフラストラクチャー・インダストリアル・アンド・マテリアルズ ・ファンド の現在の配当利回りは 10.01% です。

過去の合計には確定済みの記録のみが含まれ、利用可能な場合は支払日、それ以外は配当落ち日を使用します。配当落ち日として表示された行は、支払いを確認するものではありません。