チップモス・テクノロジーズ (Chipmos Technologies) 

チップモス・テクノロジーズ (Chipmos Technologies) は、高度で高集積かつ精密な集積回路の研究、開発、製造、およびグローバル販売を行っています。台湾の新竹に本社を置き、1997年に設立された同社は、台湾、中国本土、日本、シンガポールを含む主要な国際市場において、不可欠なバックエンドの組み立ておよびテストサービスも提供しています。事業は、テスト、アセンブリ、バンピング、ならびにLCD、OLED、その他のディスプレイパネル用ドライバ半導体に特化したテストおよびアセンブリを含む、さまざまなセグメントで構成されています。チップモス・テクノロジーズは、包括的なバックエンドサービスを提供しています。メモリおよびロジック/ミックスドシグナル半導体向けには、エンジニアリングテスト、ウェーハプロービング、最終テスト、およびリードフレームや有機基板技術を利用したパッケージアセンブリが含まれます。LCDやOLEDに使用されるディスプレイパネル用ドライバ半導体向けには、ゴールドバンピング、リール・トゥ・リール・アセンブリ、およびテストソリューションを提供しています。同社が提供する集積回路およびサービスは、パーソナルコンピュータ、ゲーム機などのグラフィックスアプリケーション、通信機器、携帯電話やタブレットを含むモバイルデバイス、各種家電製品、さらには車載、産業、ディスプレイパネル分野にわたる幅広い製品に不可欠な役割を果たしています。