チップモス・テクノロジーズ (Chipmos Technologies) 

Chipmos Technologiesは、台湾、日本、中華人民共和国、および国際的に、集積回路の研究開発、製造、販売、ならびに関連する組立およびテストサービスに従事しています。同社は、テスト、組立、ディスプレイパネルドライバ半導体組立・テスト、バンピング、およびその他の5つのセグメントを通じて事業を展開しています。同社は、小形アウトラインパッケージ（SOP）、薄型小形アウトラインパッケージ（TSOP）、クアッドフラットパッケージ（QFP）などのリードフレームベースのパッケージ、ならびにFBGA、VFBGA、スタックチップスケールパッケージ、TFBGA、LGA、COG、COFなどの基板ベースのパッケージを提供しています。また、プロフェッショナルなウェハおよび最終テスト、テスター/ツーリング相関、テストプログラム検証、エンジニアリングロットおよびパイロットロットの実行管理、エンジニアリングサポート、デバイス故障モード解析、ならびに単純なデジタルロジック、複雑なASIC、高速デジタル、メモリ、混合信号およびディスプレイドライバICデバイス向けの自動化システムを含むテストソリューションを提供しています。さらに、バンピングサービス、知的財産管理およびイネーブリングテクノロジー、ならびにディスプレイドライバIC、メモリIC、ロジック混合信号IC向けのウェハバンピング/RDL、ウェハテスト、組立、最終テスト、ドロップ出荷などのターンキーサービスも提供しています。同社は、ファブレス企業、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）、およびファウンドリを顧客としています。Chipmos Technologiesは1997年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いています。