チップモス・テクノロジーズ
$23.05
51
+$0.24+1.05% 今日
統計情報
日高
23.12
日 低
22.93
52W高
32.19
52W Low
21.47
出来高
10,973
平均出来高
19,046
時価総額
870.05M
PER（株価収益率）
15.46
配当利回り
4.76%
配当金
1.1
今後のイベント
配当金
4.76%配当利回り
10年間の成長率
利用不可
5年間の成長率
7.53%
3年間の成長率
-11.45%
1年間の成長率
-25.64%
収益
5Nov予想値
予想EPS
0.025125257049
実績EPS
利用不可
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このリストは、Stock EventsでIMOSをフォローしている人のウォッチリストを元に作成されています。投資推奨ではありません。
競合他社
このリストは、最近の市場の出来事に基づいた分析です。投資の勧めではありません。
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング
TSM
時価総額890.45B
ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス
UMC
時価総額21.97B
アムコー・テクノロジー
AMKR
時価総額8.11B
パワー・インテグレーションズ
POWI
時価総額3.81B
テキサス・インスツルメンツ
TXN
時価総額195.7B
インテル
INTC
時価総額94.24B
エヌビディア
NVDA
時価総額2.93T
マイクロンテクノロジー.
MU
時価総額106.71B
概要
Electronic Technology
Semiconductors
Manufacturing
Semiconductor and Related Device Manufacturing
チップモース・テクノロジーズ(南茂科技股分有限公司)は集積回路パッケージングとテスト事業を行う台湾の会社である。【事業内容】同社シン・スモール・アウトライン・パッケージング(TSOP)、ファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA)パッケージング、テープ・キャリア・パッケージング(TCP)とチップ・オン・フィルム(COF)パッケージング・サービス、並びにゴールド・バンピング・サービス等を提供する。同社の製品とサービスは情報製品、パソコン、通信機器、オフィス・オートメーションと消費者電子製品に応用される。同社は国内とアジアの他の地域、米州等の海外市場において運営する。
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CEO
Shih-Jye Cheng
従業員数
5688
国名
US
ISIN
US16965P2020