アムコー・テクノロジー 

アムコー・テクノロジー（Amkor Technology, Inc.）は外部委託半導体パッケージングとテストサービスのプロバイダーである。【事業内容】同社のパッケージングとテストサービスは相互接続技術の種類、サイズ、厚さ、及び電気的・機械的・熱的性能を含むチップ特定用件とアプリケーションに基づいて設計される。同社は半導体ウェーハ・バンプ、ウェーハ・プローブ、ウェーハ・バックグラインド、パッケージデザイン、パッケージング、システムレベル、および最終的なテストおよびドロップ出荷サービスを含むパッケージングとテストサービスを提供する。同社は統合デバイス製造業者（IDM）、ファブレス半導体企業と契約ファンドリーにサービスを提供する。IDMは、自社の施設で半導体の設計、製造、パッケージングおよびテストを行う。同社は、主流パッケージングおよびテストサービスを提供する。同社の主流パッケージにはリードフレームパッケージ、基板ベースのワイヤボンドパッケージ、マイクロエレクトロメカニカルシステムパッケージなどを含む。