アムコアテクノロジー (AMKOR Technology) 

アムコアテクノロジー (AMKOR Technology) は、北米、日本、欧州、中東、アフリカ、およびアジア太平洋地域全域において、外部半導体パッケージングおよびテストソリューションを提供するグローバル企業です。同社の包括的なエンドツーエンドのサービスには、半導体ウェーハのバンピング、プロービング、バックグラインディング、パッケージのコンセプト設計、最終パッケージング、テスト、および直接配送サービスなどの幅広いプロセスが含まれます。製品ポートフォリオには、スマートフォン、タブレット、その他の携帯型家電製品に不可欠なフリップチップ・スケールパッケージが含まれます。また、メモリをデジタルベースバンドの上に積層し、モバイルユニットのアプリケーションプロセッサとして機能するように設計されたフリップチップ・スタック・チップスケールパッケージも提供しています。フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FCBGA）パッケージは、ネットワーキング、データストレージ、コンピューティング、および一般的な消費者向け製品の多様な用途に対応しています。ウェーハレベルCSPパッケージは、電源管理システム、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電技術、コーデック、レーダーシステム、および特殊なシリコンコンポーネントに使用されます。同社のウェーハレベル・ファンアウトパッケージは集積回路に不可欠であり、従来のラミネート基板に代わる薄型化を実現するシリコンウェーハ集積ファンアウト技術も提供しています。さらに、低〜中ピン数のアナログおよびミックスドシグナル機能が必要な電子機器で一般的に使用されるリードフレームパッケージも供給しています。基板ベースのワイヤボンディングパッケージは、ダイと基板の接続を容易にします。マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）パッケージは、微細な機械的および電気機械的コンポーネントを扱います。また、高度なシステムインパッケージ（SiP）モジュールは、高周波（RF）およびフロントエンドモジュール、ベースバンド、コネクティビティソリューション、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチスクリーン用ドライバー、各種センサーおよびMEMS、NANDメモリ、ソリッドステートドライブ（SSD）など、幅広い用途において極めて重要です。同社は主に、IDM（集積デバイスメーカー）、ファブレス半導体企業、OEM（相手先ブランドによる生産者）、およびファウンドリを顧客としています。1968年に設立されたアムコアテクノロジー (AMKOR Technology) は、アリゾナ州テンピに本社を置いています。