AMKOR Technology 

アムコアテクノロジー (AMKOR Technology) は、米国、日本、欧州、およびアジア太平洋地域において、半導体の受託パッケージングおよびテストサービスを提供しています。同社は、半導体ウェーハバンプ、ウェーハプローブ、ウェーハバックグラインド、パッケージ設計、パッケージング、バーンイン、システムレベルおよび最終テスト、ドロップ出荷サービスを含むターンキーのパッケージングおよびテストサービスを提供しています。また、スマートフォン、タブレット、その他のモバイル向けコンシューマー電子機器向けのフリップチップスケールパッケージ製品、モバイルデバイスのメモリ、デジタルベースバンド、アプリケーションプロセッサに使用されるフリップチップスタックチップスケールパッケージ、さまざまなネットワーク、ストレージ、コンピューティング、車載、コンシューマー用途向けのフリップチップボールグリッドアレイパッケージ、およびシステムメモリやプラットフォームデータストレージ用のメモリ製品を展開しています。さらに、パワーマネジメント、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電、コーデック、特殊シリコン向けのウェーハレベルCSPパッケージ、パワーマネジメント、トランシーバー、レーダー、特殊シリコン向けのウェーハレベルファンアウトパッケージ、ラミネート基板をより薄い構造に置き換えるシリコンウェーハ統合ファンアウト技術、電子機器およびミックスドシグナル用途向けのリードフレームパッケージ、ダイと基板を接続するための基板ベースワイヤボンドパッケージを提供しています。加えて、小型化された機械的および電気機械的デバイスであるマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）パッケージ、ならびに無線周波数（RF）およびフロントエンドモジュール、ベースバンド、コネクティビティ、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチスクリーンドライバー、センサーおよびMEMS、NANDメモリおよびソリッドステートドライブ（SSD）に使用される高度なシステムインパッケージ（SiP）モジュールも提供しています。さらに、ウェーハ、パッケージ、およびシステムレベルのテストサービス、ならびにバーンインテストおよびテスト開発サービスを提供しています。同社は、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）、ファブレス半導体企業、OEM（相手先ブランドによる生産）、およびファウンドリを顧客としています。アムコアテクノロジー (AMKOR Technology) は1968年に設立され、アリゾナ州テンピに本社を置いています。