MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhadは、投資持株会社として事業を展開しており、主に半導体セクター向けの高度なウェーハレベル・チップスケールパッケージング（WLCSP）ソーティング装置の革新、開発、製造、およびグローバルな販売に従事しています。その市場範囲は、東南アジア、北東アジア、および北大西洋地域に及んでいます。同社は、半導体装置事業部門、半導体材料事業部門、およびその他の事業セグメントの3つの主要部門で構成されています。多様な製品ポートフォリオには、スマートフォン、タブレット、ワイヤレスウェアラブル、Bluetooth、近距離無線通信、および各種センサーなどの用途に不可欠な、高度なパッケージングおよびダイソーティング用のビジョン検査機能を備えた高度なテープ＆リール装置であるMiシリーズが含まれます。Viシリーズは、電気通信およびIoT（モノのインターネット）業界向けに特別に設計された、最先端の2Dおよび3Dウェーハ・パッケージ検査システムを提供します。さらに、Aiシリーズは、薄いダイや基板厚に対して極微細なピッチを扱うことができる精密ボンディング装置で構成されており、電気通信サーバー、ハイパフォーマンスコンピューティング（AIおよびブロックチェーン用GPU/CPU）、イメージセンサー、およびメモリ用途に使用されています。装置ラインナップを補完するSiシリーズは、電気自動車や電気通信インフラに不可欠な、高出力・微細ピッチデバイス用の最終テスト装置を提供します。装置の販売に加え、MI Technovation Berhadは、自社装置の広範なメンテナンスサービスとテクニカルサポートを提供し、関連するスペアパーツやコンポーネントを供給するとともに、はんだボールおよびその他の重要な半導体関連材料の製造・販売を行っています。2007年にMi Equipment Holdings Berhadとして設立された同社は、2018年12月にMI Technovation Berhadに社名を変更し、マレーシアのバヤン・レパスに本社を置いています。