SOITEC 

1992年に設立され、フランスのベルナンに本社を置くSOITECは、先端半導体材料の開発および製造におけるグローバルリーダーです。これらの高度に専門化された基板は、世界中の幅広い電子機器を駆動するマイクロチップの製造に不可欠です。同社の技術は、スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータなどのコンシューマーエレクトロニクスから、サーバーやデータセンターなどの重要なITインフラに至るまで、不可欠な役割を果たしています。パーソナルコンピューティングに加え、SOITECの材料は車載用電子部品、IoTデバイス、さらには特殊な産業用および医療用機器にも使用されています。同社は、特定の高性能アプリケーション向けに設計されたエンジニアリング基板の包括的なラインナップを提供しています。例えば、Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI) 技術は、自動車分野のプロセッサやレーダーシステムをサポートします。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）分野では、PD-SOIおよびFinFET-SOI製品が活用されています。モバイル通信の領域では、RF-SOI基板が4G LTEおよび最新の5Gスマートフォン（sub-6 GHzおよびmmWave周波数を含む）のフロントエンドモジュールに不可欠です。さらに、SOITECは、自動車および産業用途において重要な、パワー集積回路内での高電圧・低電圧機能の統合を実現するpower-SOI製品も提供しています。光ネットワークソリューションにはSmart photonics-SOIが利用され、最先端の3Dイメージセンシング向けにはSmart Imager-SOIが開発されています。また、グリーンモビリティ向けのAuto Smartsicを通じて、持続可能な輸送への貢献も果たしています。ポートフォリオのさらなる拡大として、Connect RF-GaNは5Gインフラを促進し、スマートフォンのパワーアンプを強化します。高性能な表面弾性波（SAW）フィルタはConnect-POIエンジニアリング基板に依存しており、窒化ガリウム（GaN）エピタキシャルウェハは、エネルギー効率の高い電力管理システムの開発に利用可能です。