TongFu Microelectronics 

TongFu Microelectronics Co.,Ltdは、半導体分野向けに集積回路（IC）のパッケージングおよびテストソリューションを提供することを専門としています。同社は、ウェーハプロービング、ストリップテスト、最終検証、システムレベルのアセスメントを含む、包括的な半導体テストサービスを提供しています。さらに、TongFu Microelectronicsは、幅広いデバイス向けの専門的なテストプラットフォームおよびエンジニアリングサポートも提供しています。対象となるデバイスは、アナログおよびミックスドシグナルコンポーネント、車載用電子機器、高周波（RF）モジュール、ハイパフォーマンスコンピューティングデバイス、ベースバンドプロセッサ、メモリユニット、LCDドライバ、System-in-Package (SiP) ソリューション、パワーモジュール、その他様々な集積回路に及びます。同社のテスト技術の恩恵を受ける主な製品カテゴリには、CPU、GPU、ゲームコンソール、ネットワーク機器が含まれます。1997年に設立されたTongFu Microelectronics Co.,Ltdは、中国の南通に本社を置き、以前はNantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.として運営されていましたが、2016年12月に現在の社名に変更されました。