CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 

XS0848445358.BOND の現在価格は $98.56 USD で、過去24時間で +0% 上昇しました。チャートで CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27 株価の動きを詳しく確認しましょう。

取引所によって株式のティッカーは異なる場合があります。たとえば、Bonds取引所ではCLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27の株式はティッカーXS0848445358.BONDで取引されています。

XS0848445358.BOND株は前週比で+0.16%上昇し、1か月では+0.31%上昇しましたが、過去1年間ではCLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27が-0.15%の下落を示しています。

はい、XS0848445358.BOND の配当金は半期ごとに支払われます。1株あたりの最新の配当金は 1.69 でした。現在の配当利回り（FWD）%は 3.42% です。

CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27はその他セクターで事業を行っています。

CLP Power Hong Kong Financing 3375% 12/27は最近株分割を行っていません。