CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31
$87.37
0
+$0.05+0.06% 08:19 今日
統計
日中高値
-
日中安値
-
52週高値
91.06
52週安値
85.71
出来高
-
平均出来高
-
時価総額
0
PER
-
配当利回り
2.58%
配当
2.25
今後
配当金
2.58%配当利回り
2026年7月
$1.13
2026年1月
$1.13
2025年7月
$1.13
2025年1月
$1.13
2024年7月
$1.13
10年成長
該当なし
5年成長
該当なし
3年成長
該当なし
1年成長
該当なし
競合他社
このリストは最近の市場イベントに基づく分析です。投資推奨ではありません。
概要
もっと見る
CEO
ISIN
XS2364591367
WKN
A3KT55
上場銘柄
0件のコメント
意見をシェア
よくある質問
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31の株価は今日いくらですか？▼
XS2364591367.BOND の現在価格は $87.37 USD で、過去24時間で +0.06% 上昇しました。チャートで CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 株価の動きを詳しく確認しましょう。
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31の株式ティッカーは何ですか？▼
取引所によって株式のティッカーは異なる場合があります。たとえば、Bonds取引所ではCLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31の株式はティッカーXS2364591367.BONDで取引されています。
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31の株価は上昇していますか？▼
XS2364591367.BOND株は前週比で+0.68%上昇し、1か月では+1.55%上昇しましたが、過去1年間ではCLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31が-2.67%の下落を示しています。
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31は配当金を支払っていますか？▼
はい、XS2364591367.BOND の配当金は半期ごとに支払われます。1株あたりの最新の配当金は 1.13 でした。現在の配当利回り（FWD）%は 2.58% です。
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 はどのセクターに属していますか？▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31はその他セクターで事業を行っています。
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 はいつ株式分割を実施しましたか？▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31は最近株分割を行っていません。