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Chipbond Technology (6147.TWO) 2013년 8월 배당

TWD229.00
+TWD3.00+1.33%(월요일) 00:00
배당수익률
1.24%
배당금액
TWD2.84
TWD1.60
주당

발표됨

확인됨 • 2013년 4월 25일

배당락일

달성됨 • 2013년 8월 7일

지급일

지급됨 • 2013년 8월 26일

설명

⁨Chipbond Technology⁩ (⁦6147.TWO⁩)가 ⁦TWD1.60⁩의 배당을 발표했습니다. 배당락일은 2013년 8월 7일, 지급일은 2013년 8월 26일이며, 기준일은 2013년 8월 8일입니다.

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