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Chipbond Technology (6147.TWO) 8월 2020 배당

TWD106
+TWD9.5+9.84% Friday 00:00
배당수익률
3.54%
배당금액
TWD3.75
TWD2.2
주당

발표됨

확인됨 • 5월 04, 20

배당락일

달성됨 • 7월 23, 20

지급일

지급됨 • 8월 14, 20

설명

Chipbond Technology (6147.TWO)가 TWD2.2의 배당을 발표했습니다. 배당락일은 7월 23, 2020, 지급일은 8월 14, 2020이며, 기준일은 7월 24, 2020입니다.

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