Winpac Inc.는 한국에서 반도체 포장 및 테스트 솔루션을 생산 및 판매합니다. 포장 제품에는 플래시/SRAM/고속 SRAM, 플래시/SRAM MCP/DRAM 및 ASIC/로직/아날로그 IC 포장을 위한 미세 피치 볼 그리드 어레이 타입 패키지, PC, 메모리, DDR2, 그래픽 메모리 및 휴대폰 포장을 위한 랜드 그리드 어레이 타입 패키지, POP 및 플립 칩 패키지 제품이 포함됩니다. 회사의 포장 제품에는 아날로그, ASIC, DSP, PLD, 센서 및 마이크로컨트롤러 포장을 위한 쿼드 플랫 패키지, 아날로그, ASIC, 무선 RF, MEMS, 휴대폰 및 노트북 포장을 위한 쿼드 플랫 노 리드 패키지, 자동차, 가전제품, 산업 HVAC, 스마트 홈 제품 및 세탁기 포장을 위한 습도 센서 패키지, 스마트폰, 자동차 및 가전제품, 스마트, 조명 및 디스플레이 장치 포장을 위한 근접/주변광 센서 패키지가 포함됩니다. 또한, 회사는 휴대용 저장 애플리케이션을 위한 USB 플래시 드라이브와 PC, 휴대폰 및 디지털 카메라 저장 애플리케이션을 위한 솔리드 스테이트 드라이브를 제공합니다. 또한, 회사는 설계 및 시뮬레이션 서비스와 SOC 및 메모리 테스트를 포함한 반도체 테스트 서비스를 제공합니다. Winpac Inc.는 2002년에 설립되었으며, 한국 용인시에 본사를 두고 있습니다.