Taiwan IC Packaging Corporation은 첨단 집적 회로(IC) 패키징 기술 개발에 주력하고 있으며, 특히 광학 및 초슬림 설계에 집중하고 있습니다. 광범위한 제품 카탈로그에는 TSOP(thin small outline), SOP(small outline), SSOP/TSSOP, QFN(quad flat no-lead)/DFN(dual flat no-lead), thin PKG, TQFP, QFP(quad flat), LQFP, 열 방출 강화 버전 및 특수 이미지 센서 패키지를 포함한 다양한 IC 패키지 유형이 포함되어 있습니다. 이 외에도 LGA, VLGA와 같은 기판 기반 패키징 솔루션과 micro-SD 및 SD 카드용 패키징을 제공합니다. 1998년에 설립된 이 회사는 대만 가오슝에 본사를 두고 있습니다.