앰코 테크놀로지 (AMKOR Technology)는 미국, 일본, 유럽 및 아시아 태평양 지역에서 반도체 패키징 및 테스트 외주 서비스를 제공합니다. 이 회사는 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 번인, 시스템 레벨 및 최종 테스트, 드롭 시핑 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 또한 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 가전 기기용 플립칩 스케일 패키지(FC-CSP) 제품, 모바일 기기의 메모리 디지털 베이스밴드 및 애플리케이션 프로세서로 사용되는 플립칩 스택드 칩 스케일 패키지(FOWLP), 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅, 자동차 및 소비자 애플리케이션용 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 패키지, 그리고 시스템 메모리 또는 플랫폼 데이터 스토리지를 위한 메모리 제품을 제공합니다. 또한 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱 및 특수 실리콘용 웨이퍼 레벨 CSP 패키지, 전력 관리, 트랜시버, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLP) 패키지, 라미네이트 기판을 더 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합 팬아웃 기술, 전자 기기 및 혼성 신호 애플리케이션용 리드프레임 패키지, 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지를 제공합니다. 아울러 소형화된 기계적 및 전기 기계적 장치인 미세 전기 기계 시스템(MEMS) 패키지와 무선 주파수(RF) 및 프런트엔드 모듈, 베이스밴드, 연결성, 지문 센서, 디스플레이 및 터치스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 사용되는 첨단 시스템 인 패키지(SiP) 모듈을 제공합니다. 더 나아가 웨이퍼, 패키지 및 시스템 레벨 테스트 서비스와 번인 테스트 및 테스트 개발 서비스를 제공합니다. 이 회사는 종합 반도체 기업(IDM), 팹리스 반도체 기업, 주문자 상표 부착 생산(OEM) 및 파운드리 기업을 대상으로 서비스를 제공합니다. 앰코 테크놀로지 (AMKOR Technology)는 1968년에 설립되었으며 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.