Inari Amertron Berhad 

2006년 말레이시아 페탈링자야에 설립된 Inari Amertron Berhad는 전자 제조 서비스(EMS) 및 반도체 외주 조립 및 테스트(OSAT)를 핵심 사업으로 하는 투자 지주 회사입니다. 회사의 글로벌 네트워크는 말레이시아, 싱가포르, 미국, 중국 및 필리핀에 걸쳐 있습니다. 무선 주파수(RF), 광섬유 트랜시버, 광전자 공학, 센서 및 맞춤형 집적 회로(IC) 기술을 전문으로 하는 Inari는 범핑(bumping), 프로빙(probing), 레이저 마킹, 다이 소잉(die sawing), 백 그라인딩(back grinding), 플립칩 다이스 테이프 및 릴(flip-chip dice tape and reel), 자동 광학 검사(AVI)와 같은 고급 웨이퍼 프로세싱을 포함한 광범위한 서비스를 제공합니다. 광섬유 칩의 경우 웨이퍼 스크라이브 및 클리브(wafer scribe and cleave), 바 정렬(bar alignment), 디마운트-로드 고정 장치(demount-load fixtures), 패싯 코팅(facet coating) 및 칩온캐리어(chip-on-carrier) 솔루션을 포함한 제조 및 인증을 제공합니다. 또한 회사는 정교한 시스템 인 패키지(SiP) 조립 및 테스트 분야에서도 탁월한 역량을 보유하고 있습니다. 여기에는 미세 피치 표면 실장 기술(SMT), 고속 및 고정밀 플립칩 배치, 인라인 포스트 비전(in-line post-vision), 몰딩 언더필(molding underfill), 포스트 몰드 산화 도금 및 첨단 통신 칩을 위한 최종 테스트가 포함됩니다. 추가 서비스로는 신제품 도입(NPI), 불량 분석, 센서 및 IC 패키지 설계 및 특성 분석, 공정 맞춤화, 제품 테스트, 박스 빌드(box build) 및 고객 직접 드랍쉬핑(dropshipping)이 있습니다. 또한 Inari Amertron Berhad는 전자 광섬유 및 광전자 장치, 통신 칩을 제조하고 다이(die)를 준비합니다. 다양한 광전자 및 센서 구성 요소, 모듈 및 시스템의 제조, 조립 및 테스트를 수행합니다. 회사는 광섬유 제품을 설계 및 개발할 뿐만 아니라 표준 및 맞춤형 반도체 제조 공정 도구와 그 부품을 설계, 조립 및 공급합니다. 포트폴리오에는 부동산 투자도 포함되어 있습니다.