Stock Events

Stock Events

Evolve Enhanced Yield Bond Fund (Hedged Units) (BOND.TO) Mei 2024 Dividen

C$16.77
-C$0.02-0.12% Friday 00:00
Hasil dividen
13.6%
Jumlah dividen
C$2.28
C$0.19
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • April 17, 24

Tarikh ex

Tercapai • April 29, 24

Tarikh pembayaran

Dibayar • Mei 07, 24

Deskripsi

Evolve Enhanced Yield Bond Fund (Hedged Units) (BOND.TO) telah mengumumkan dividen sebanyak C$0.19 dengan tarikh ex-dividen pada April 29, 2024 dan tarikh pembayaran pada Mei 07, 2024. Tarikh rekod ialah April 30, 2024.

Komuniti

0 Comments

Kongsi pendapat anda