Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) Julai 2024 Dividen

¥29.54
-¥0.13-0.44%Rabu 00:00
Hasil dividen
0.9%
Jumlah dividen
¥0.26
¥0.07
Setiap saham

Diumumkan

Disahkan • 3 Mei 2024

Tarikh ex-dividen

Dicapai • 24 Julai 2024

Tarikh pembayaran

Dibayar • 24 Julai 2024

Deskripsi

⁨Telink Semiconductor (Shanghai).⁩ (⁦688591.SHG⁩) telah mengumumkan dividen sebanyak ⁦¥0.07⁩ dengan tarikh ex-dividen pada 24 Julai 2024 dan tarikh pembayaran pada 24 Julai 2024. Tarikh rekod ialah 23 Julai 2024.

Komuniti

0 Komen

Kongsi pendapat anda