Dividen TongFu Microelectronics (002156.SZ) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah ¥0.08, dengan tarikh ex-dividen Mei 28, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 28, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah ¥0.08, dengan tarikh ex-dividen Mei 28, 2027 dan tarikh pembayaran Mei 28, 2027. Hasil dividen semasa TongFu Microelectronics (002156.SZ) ialah 0.14%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh TongFu Microelectronics?▼
TongFu Microelectronics membayar dividen tahunan sebanyak ¥0.08 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 0.14%.
Apakah hasil dividen bagi TongFu Microelectronics?▼
Hasil dividen semasa bagi TongFu Microelectronics ialah 0.14%.
Bilakah TongFu Microelectronics membayar dividen?▼
TongFu Microelectronics membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Mei 28, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada TongFu Microelectronics?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada TongFu Microelectronics dijangka pada Mei 28, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen TongFu Microelectronics?▼
TongFu Microelectronics telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 44.37% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 25.52%.
Berapakah dividen TongFu Microelectronics?▼
TongFu Microelectronics kini membayar dividen sebanyak ¥0.08 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham TongFu Microelectronics untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from TongFu Microelectronics, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mei 28, 2026.
Bilakah TongFu Microelectronics membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada TongFu Microelectronics dibuat pada Mei 28, 2026.
Berapakah dividen TongFu Microelectronics pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, TongFu Microelectronics membayar jumlah dividen sebanyak ¥0.05 sesaham.
Dalam mata wang apa TongFu Microelectronics mengagihkan dividen?▼
TongFu Microelectronics mengagihkan dividennya dalam CNY.