Winpac 

Winpac Inc. menghasilkan dan menjual penyelesaian pembungkusan dan pengujian semikonduktor di Korea Selatan. Produk pembungkusannya merangkumi pakej jenis ball grid array pitch halus untuk flash/SRAM/SRAM pantas, flash/SRAM MCP/DRAM, dan pembungkusan IC ASIC/logik/analog; pakej jenis land grid array untuk PC, memori, DDR2, memori grafik, dan pembungkusan telefon mudah alih; serta produk pakej POP dan flip chip. Produk pembungkusan syarikat juga termasuk pakej quad flat untuk pembungkusan analog, ASIC, DSP, PLD, sensor, dan mikropengawal; pakej quad flat tanpa kaki untuk pembungkusan analog, ASIC, RF tanpa wayar, MEMS, telefon mudah alih, dan pembungkusan komputer riba; pakej sensor kelembapan untuk automotif, peralatan rumah tangga, HVAC industri, produk rumah pintar, dan pembungkusan mesin basuh; dan pakej sensor jarak/cahaya ambien untuk telefon pintar, automotif, dan peralatan rumah tangga, serta peranti pintar, pencahayaan, dan paparan. Selain itu, syarikat menawarkan pemacu kilat USB untuk aplikasi penyimpanan mudah alih; dan pemacu keadaan pepejal untuk aplikasi penyimpanan PC, telefon mudah alih, dan kamera digital. Selanjutnya, syarikat menyediakan perkhidmatan reka bentuk dan simulasi, serta perkhidmatan ujian semikonduktor, termasuk ujian SOC dan memori. Winpac Inc. ditubuhkan pada tahun 2002 dan beribu pejabat di Yongin-si, Korea Selatan.