Via Technologies 

Via Technologies terlibat dalam pengaturcaraan, reka bentuk, pembuatan, dan penjualan semikonduktor serta set cip PC. Syarikat ini menawarkan penyelesaian automotif, termasuk rangkaian sistem dan peranti VIA Mobile360 yang menggunakan suite pengesanan orang dikuasakan AI, sistem keselamatan pemandu, dan teknologi gabungan penderia; penyelesaian bangunan yang terdiri daripada sistem kawalan akses, sistem interkom video, sistem loceng pintu dan penggera, yang menyepadukan kamera termaju dan teknologi ketersambungan; serta penyelesaian industri, termasuk pemeriksaan jahitan beg plastik, pemeriksaan wafer, pengesanan asap, pemeriksaan PPE pekerja, pemeriksaan kelas 2/4 PPE pekerja, dan pemeriksaan kimpalan saluran paip. Ia juga menyediakan modul edge, seperti VIA SOM-7000, VIA SOM-5000, dan VIA SOM-3000; papan edge, seperti VIA VAB-5000, VIA VAB-3000, dan VIA EPIA-M930; serta platform VIA AI Transforma Model 1; dan sistem edge yang terdiri daripada sistem siri VIA ARTiGO dan VIA AMOS. Via Technologies diasaskan pada tahun 1987 dan beribu pejabat di Bandar New Taipei, Taiwan.