Dividen Hubei Tech Semiconductors (300046.SZ) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah ¥0.15, dengan tarikh ex-dividen Jun 24, 2026 dan tarikh pembayaran Jun 24, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah ¥0.15, dengan tarikh ex-dividen Jun 24, 2027 dan tarikh pembayaran Jun 24, 2027. Hasil dividen semasa Hubei Tech Semiconductors (300046.SZ) ialah 0.62%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh Hubei Tech Semiconductors?▼
Hubei Tech Semiconductors membayar dividen tahunan sebanyak ¥0.15 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 0.62%.
Apakah hasil dividen bagi Hubei Tech Semiconductors?▼
Hasil dividen semasa bagi Hubei Tech Semiconductors ialah 0.62%.
Bilakah Hubei Tech Semiconductors membayar dividen?▼
Hubei Tech Semiconductors membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Jun 24, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Hubei Tech Semiconductors?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Hubei Tech Semiconductors dijangka pada Jun 24, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Hubei Tech Semiconductors?▼
Profil dividen Hubei Tech Semiconductors menunjukkan nisbah pembayaran sebanyak 78.94%.
Berapakah dividen Hubei Tech Semiconductors?▼
Hubei Tech Semiconductors kini membayar dividen sebanyak ¥0.15 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Hubei Tech Semiconductors untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Hubei Tech Semiconductors, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Jun 24, 2026.
Bilakah Hubei Tech Semiconductors membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Hubei Tech Semiconductors dibuat pada Jun 24, 2026.
Berapakah dividen Hubei Tech Semiconductors pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Hubei Tech Semiconductors membayar jumlah dividen sebanyak ¥0.15 sesaham.
Dalam mata wang apa Hubei Tech Semiconductors mengagihkan dividen?▼
Hubei Tech Semiconductors mengagihkan dividennya dalam CNY.