Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd., bersama dengan pelbagai anak syarikatnya, menawarkan perkhidmatan yang luas di Taiwan, dengan pengkhususan dalam ujian litar bersepadu (IC), wafer bumping, dan pembungkusan wafer. Bahagian ujian komprehensif mereka menyediakan pengisihan wafer awal, ujian akhir dan pasca-pengeluaran yang menyeluruh, bantuan kejuruteraan khusus, dan akses kepada platform ujian canggih. Untuk wafer bumping, syarikat ini menyediakan pelbagai penyelesaian, termasuk copper pillar bumps, wafer-level chip scale packaging (WLCSP), pilihan bebas plumbum, plating bump/ball drop/RDL, perlindungan 6S, heterogeneous bumps, dan backside metallization. Selain itu, Winstek menyediakan perkhidmatan backend yang penting seperti pemprosesan die, penipisan wafer, singulation, dan integrasi flip-chip. Mereka juga menjalankan pengesahan dan analisis terperinci, yang merangkumi analisis kegagalan dan penilaian kebolehpercayaan. Ditubuhkan pada tahun 2000, syarikat ini pada mulanya dikenali sebagai Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. sebelum penjenamaan semula secara rasmi kepada Winstek Semiconductor Co., Ltd. pada Jun 2015. Operasi utamanya berpangkalan di Bandar Hsinchu, Taiwan, dan ia beroperasi sebagai sekutu SIGWIN Corporation.