Senarai ini adalah analisis berdasarkan peristiwa pasaran terkini. Ia bukan cadangan pelaburan.
Perihal
Xintec Inc., yang diasaskan pada tahun 1998 dan berpangkalan di Bandar Taoyuan, Taiwan, merupakan pakar terkemuka dalam penyelesaian pembungkusan skala cip tahap wafer (WLCSP) yang canggih. Syarikat ini mengekalkan kehadiran global, melayani pasaran di seluruh Asia, Amerika Syarikat, dan Eropah. Rangkaian perkhidmatannya yang luas merangkumi WLCSP untuk komponen penting seperti penderia imej dan persekitaran. Xintec juga menyediakan penyambungan pasca-pasivasi tahap wafer (WLPI) yang direka khusus untuk penderia cap jari dan penggerak, komponen mikro-elektromekanikal, peranti kuasa, analog, dan RF. Selain itu, mereka menawarkan perkhidmatan ujian wafer yang komprehensif. Untuk penderia optik, Xintec menyediakan pembungkusan skala cip termaju, yang menggabungkan ciri-ciri seperti penyambung dinding sisi dan produk lapisan pengagihan melalui-silikon (TSV). Penyelesaian ini menyokong pelbagai ketebalan kaca dan penapis, serta merangkumi pengikatan kaca ke wafer, yang tersedia dengan atau tanpa rongga. Syarikat ini juga mahir dalam pelbagai kaedah pembinaan semula wafer, termasuk pembinaan semula wafer bahagian hadapan, bahagian belakang, dan bertumpuk, bagi memenuhi aplikasi mudah alih, automotif, dan elektronik pengguna. Mereka juga pakar dalam pembinaan semula wafer dengan penutup kaca, terutamanya untuk sektor automotif. Tambahan pula, Xintec menawarkan perkhidmatan pembungkusan yang sangat khusus untuk penderia sistem mikro-elektromekanikal (MEMS). Ini merangkumi penipisan wafer, pemotongan separa tepat wafer yang diikat untuk mendedahkan pad pengikatan, dan CSP menggunakan via-last TSV untuk menyambungkan pad dari permukaan wafer ke bahagian belakang. Mereka juga menggunakan etsa kering silikon untuk membentuk rongga besar, bagi meningkatkan prestasi produk. Tawaran tambahan termasuk pengagihan semula I/O 3D, peningkatan kuasa dan bumi, serta keupayaan sambungan dua sisi. Teknologi canggih Xintec adalah penting kepada pelbagai rangkaian produk elektronik, seperti tablet, komputer riba, komputer, dan peralatan perubatan.
Harga semasa 3374.TWO ialah TWD430.00 TWD — telah meningkat sebanyak +7.5% dalam 24 jam yang lalu. Pantau prestasi harga saham Xintec dengan lebih dekat pada carta.
Apakah simbol saham Xintec?▼
Bergantung pada bursa, simbol saham mungkin berbeza. Sebagai contoh, di bursa Taiwan OTC Exchange, saham Xintec didagangkan di bawah simbol 3374.TWO.
Adakah harga saham Xintec sedang meningkat?▼
Saham 3374.TWO meningkat sebanyak +11.4% berbanding minggu sebelumnya, perubahan bulanan ialah kenaikan +37.38%, dan sepanjang tahun lalu Xintec menunjukkan peningkatan +211.59%.
Apakah modal pasaran Xintec?▼
Hari ini Xintec mempunyai modal pasaran sebanyak 116.69B
Bilakah tarikh keputusan kewangan seterusnya bagi Xintec?▼
Xintec akan mengeluarkan laporan kewangan seterusnya pada November 06, 2026.
Bagaimanakah keputusan kewangan Xintec pada suku lepas?▼
Keputusan kewangan 3374.TWO bagi suku terakhir ialah 1.47 TWD sesaham, manakala anggaran ialah 1.54 TWD, menghasilkan kejutan sebanyak -3.95%. Anggaran keputusan bagi suku berikutnya ialah Tiada TWD sesaham.
Berapakah hasil Xintec untuk tahun lepas?▼
Hasil Xintec untuk tahun lalu berjumlah 7.24B TWD.
Berapakah pendapatan bersih Xintec untuk tahun lepas?▼
Pendapatan bersih 3374.TWO untuk tahun lepas ialah 1.35B TWD.
Adakah Xintec membayar dividen?▼
Ya, dividen 3374.TWO dibayar tahunan. Dividen terakhir bagi setiap saham ialah 2.5 TWD. Setakat hari ini, Hasil Dividen (FWD)% ialah 0.58%.
Berapa ramai pekerja yang dimiliki oleh Xintec?▼
Sehingga September 05, 2026, syarikat mempunyai 1,498 pekerja.
Xintec terletak dalam sektor apa?▼
Xintec beroperasi dalam sektor Teknologi.
Bilakah Xintec menyiapkan split saham?▼
Xintec tidak mempunyai sebarang split baru-baru ini.
Di manakah ibu pejabat Xintec?▼
Ibu pejabat Xintec terletak di Taoyuan City, Taiwan.