Dividen GigaDevice Semiconductor (3986.HK) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah HK$0.86, dengan tarikh ex-dividen April 28, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 29, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah HK$0.86, dengan tarikh ex-dividen April 28, 2027 dan tarikh pembayaran Mei 28, 2027. Hasil dividen semasa GigaDevice Semiconductor (3986.HK) ialah 0.16%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh GigaDevice Semiconductor?▼
GigaDevice Semiconductor membayar dividen tahunan sebanyak HK$0.86 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 0.16%.
Apakah hasil dividen bagi GigaDevice Semiconductor?▼
Hasil dividen semasa bagi GigaDevice Semiconductor ialah 0.16%.
Bilakah GigaDevice Semiconductor membayar dividen?▼
GigaDevice Semiconductor membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Mei 28, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada GigaDevice Semiconductor?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada GigaDevice Semiconductor dijangka pada Mei 28, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen GigaDevice Semiconductor?▼
Profil dividen GigaDevice Semiconductor menunjukkan nisbah pembayaran sebanyak 13.77%.
Berapakah dividen GigaDevice Semiconductor?▼
GigaDevice Semiconductor kini membayar dividen sebanyak HK$0.86 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham GigaDevice Semiconductor untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from GigaDevice Semiconductor, you needed to own the shares before the ex-dividend date of April 28, 2026.
Bilakah GigaDevice Semiconductor membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada GigaDevice Semiconductor dibuat pada Mei 29, 2026.
Dalam mata wang apa GigaDevice Semiconductor mengagihkan dividen?▼
GigaDevice Semiconductor mengagihkan dividennya dalam HKD.